老牌配资公司 英伟达Computex前瞻：黄仁勋将带来哪些AI算力＂核弹＂？

摩根士丹利预计，英伟达将在Computex 2026全面展示以Rubin GPU与Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，重点推进“最低单Token成本”的AI工厂方案。Rubin GPU功耗方案与HBM4e封装设计成为焦点，Vera CPU则被视为打开200亿美元市场的新增长点。

摩根士丹利预计，在即将开幕的Computex展会上，英伟达首席执行官黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。

据追风交易台，6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。

摩根士丹利最新研报预计，英伟达将展示旨在实现最低单Token成本的AI工厂解决方案，这一动向直接推动了供应链产能的重新评估，并为相关硬件制造商带来了显著的增长预期。

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受强劲的AI GPU和CPU需求驱动，台积电正加速扩张其CoWoS先进封装产能。摩根士丹利已将台积电2027年的CoWoS产能预期大幅上调，并全面看好英伟达核心供应链的投资前景。

随着展会临近，投资者正密切关注Rubin芯片的功耗控制方案以及Vera CPU的商业化潜力，这些技术细节将决定未来数年全球AI算力市场的资本支出走向与竞争格局。

Rubin机架设计与功耗解决方案

摩根士丹利分析师 Charlie Chan 等人在报告中指出，Computex的核心看点之一是Rubin系列服务器机架设计。英伟达预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。

针对市场对Rubin GPU能否实现2.3kW热设计功耗（TDP）目标的担忧，摩根士丹利透露，Rubin已回退至原有的芯片散热方案并实现了1.8kW的TDP。不过，通过服务器系统的散热协同，2.3kW的目标依然可以实现。

在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。

Vera CPU开启200亿美元市场机遇

除了GPU，英伟达在CPU领域的扩张同样备受瞩目。摩根士丹利美国半导体分析师 Joe Moore 预计，英伟达将在展会上披露更多关于Vera CPU的细节，这代表着一个高达200亿美元的市场机遇。

供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。基于当前的产能规划，摩根士丹利认为，独立Vera CPU的合理出货量假设为150万颗。

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该机构预计，Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。这一产品的推出将进一步完善英伟达的算力生态闭环，对传统CPU制造商构成直接竞争压力。

台积电CoWoS产能预期大幅上调

近日，央行在吸收前期公开征求意见的基础上，正式发布《银行业金融机构人民币跨境同业融资业务有关事宜的通知》（下称《通知》），进一步支持境内银行业金融机构与境外机构规范开展人民币跨境同业融资业务，旨在发展人民币离岸市场，统一管理境内银行业体系与境外机构的人民币跨境同业融资业务。

强劲的AI芯片需求正在重塑上游代工与封装市场的格局。摩根士丹利在报告中将台积电2027年CoWoS产能的预测从每月16万至17万片晶圆，大幅上调至20万片。

为满足激增的订单，台积电正将其Fab 15A工厂的28/22纳米产能空间转为55纳米中介层生产，预计今年将新增约1万片/月的产能。受此产能排挤效应影响，联电（UMC）有望在2027年承接来自索尼的28/22纳米图像信号处理器（ISP）溢出订单，摩根士丹利因此维持对联电的“超配”评级。

在SoIC（系统整合芯片）产能方面，尽管摩根士丹利将2027年和2028年的产能建设预期分别微调至4万片/月和7万片/月，但实际产量预期维持不变，分别为3万片/月和6万片/月。苹果、AMD及英伟达等巨头均是SoIC技术的核心客户。

基于对Rubin和Vera产品线的乐观预期，摩根士丹利维持对英伟达核心供应链的“超配”评级。

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