英特尔CEO陈立武在当地时间周一接受采访时表示,该公司的外部代工业务正在稳步发展,成为其扭亏为盈的关键一环。
“代工业务非常重要,”陈立武表示,“它是重要的国家资产之一。”
英特尔的代工业务,也就是晶圆代工,是该公司复兴战略中最昂贵也最关键的组成部分之一。它旨在为外部客户生产半导体,同时帮助重建美国先进芯片的生产能力。历史上,英特尔的工厂只生产用于个人电脑和数据中心服务器的自有芯片。陈立武的前任帕特·盖尔辛格曾大力推行成本高昂的外部代工战略。
自陈立武于2025年3月被任命为CEO以来,英特尔股价已飙升超过300%,投资者押注这位资深半导体行业高管能够扭转该公司多年来的颓势。其中一个关键问题是,陈立武能否实现英特尔的代工目标,使其制造能力与台积电等公司展开竞争。
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陈立武周一表示,公司正朝着这个目标取得切实进展。
他特别指出,英特尔先进的18A制造工艺取得了改进,投资者一直密切关注这一工艺,将其视为该公司扭亏为盈的关键考验。陈立武表示,在他接手时,18A工艺“并不理想”。
“现在我看到了它的进步,”他说道。
制造良率,即每片晶圆上可生产的可用芯片的百分比,是衡量晶圆代工业务盈利能力和客户信心的关键指标。陈立武表示,英特尔的进展超出了预期。
“最佳实践是每月提高7%或8%的良率,而现在我已经看到了这一点,”他说道。
陈立武表示,这些进展已开始引起客户的兴趣。随着英特尔制造能力的提升,越来越多的潜在客户主动联系公司,希望使用其代工服务。
本月较早时有报道称,英特尔和苹果公司已达成初步协议,英特尔将代工生产部分苹果芯片,这些芯片目前由台积电生产。在周一的采访中被问及此事时,陈立武拒绝透露客户名称。
然而,陈立武表示,英特尔预计下半年将收到多家代工客户的承诺。“多家客户正在与我们合作,”他说道,“我们期待为他们提供服务。”
这些言论与英特尔高管此前向投资者所作的表态一致。在该公司4月份的财报电话会议上,首席财务官大卫·津斯纳表示,英特尔预计下半年以及到2027年初,来自外部代工客户的信号将“更加明确”。
除了英特尔自身的扭亏为盈之外,陈立武还指出,晶圆代工业务对美国半导体供应链具有重要的战略意义。英特尔在亚利桑那州新建了一家工厂,采用18A工艺;而位于俄亥俄州的另一个项目则遭遇了严重的延误,至少要到2030年才能投产。
“目前最先进的处理器90%以上都是在国外生产的,”他说道,“所以我认为把其中一部分生产线迁回国内非常重要。”
展望未来,陈立武表示,英特尔的下一代14A工艺最终可能与台积电展开竞争,台积电被广泛认为是领先的第三方芯片制造商。
配资炒股“它将与台积电的工艺时间持平,”他说。“这将是一项重大突破。”
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